Разлика између високотемпературне пасте за лемљење и нискотемпературне пасте за лемљење

Уопштено говорећи, високотемпературна паста за лемљење се углавном састоји од калаја, сребра, бакра и других металних елемената, а конвенционална тачка топљења је изнад 217 степени. У обради ЛЕД чипова, поузданост пасте за лемљење без {{1}температуре олова-без олова је релативно висока и није је лако одлемити и разбити.

Тачка топљења конвенционалне нискотемпературне{0}}пасте за лемљење је 138 степени. Када компоненте фластера не могу да издрже температуру од 200 степени или више и када је потребан процес закрпе, за процес заваривања ће се користити нискотемпературна-паста за лемљење. Не може да издржи високо{4}}температурно лемљење оригинала и ПЦБ-а. Састав његове легуре је легура калајног бизмута. Врхунска температура повратног лемљења нискотемпературне пасте за лемљење је 170-200 степени.

Високотемпературна паста за лемљење:

1. Има добре перформансе котрљања и спуштања лима, а такође може да заврши прецизно штампање за тампоне са размаком од 0.3 мм.

2. Several hours after the solder paste is printed, it still maintains its original shape without collapse, and the patch elements will not be offset.

3. It can meet the requirements of different grades of welding equipment, does not need to complete welding in nitrogen filled environment, and can still show good welding performance in a wide range of reflow furnace temperature.

4. The residue of high-temperature solder paste after welding is very little, colorless, has high insulation resistance, will not corrode PCB, and can meet the requirements of no cleaning.

5. It can be used in paste in hole process.

Паста за лемљење на ниској температури:

1. Excellent printability, eliminating omission, depression and fast knot in the printing process.

2. Good wettability, bright, uniform and full solder joints.

3. Suitable for wide process and fast printing.

4. Fully comply with ROHS standards.

       High temperature solder paste is suitable for high temperature welding components and PCB; Low temperature solder paste is suitable for components or PCBs that cannot withstand high temperature welding, such as heatsink module soldering, led soldering, high frequency welding and so on.

     The alloy composition of high temperature solder paste is generally tin, silver and copper (SAC for short); The alloy composition of low-temperature solder paste is generally Sn Bi series, including various alloy components such as SnBi, snbiag and snbicu. Sn42bi58 is a eutectic alloy with a melting point of 138 degree , and other alloy components have no eutectic point and different melting points.