Како охладити ЛЕД чипове

Срце ЛЕД-а је полупроводнички чип. Један крај чипа је причвршћен за држач, један крај је негативни пол, а други крај је повезан са позитивним полом напајања, тако да је цео чип инкапсулиран епоксидном смолом. Ако се занемари проблем термичког хлађења, то неће утицати само на радни век ЛЕД лампе, већ ће и спалити ЛЕД лампу. Истовремено, утиче и на нормалан раст озрачених биљака. Стога је расипање топлоте веома важна карика у производњи ЛЕД лампи.

Спољна ЛЕД диода се широко користи у свакодневном животу, а њено одвођење топлоте је такође све тежи проблем. Нарочито лети, неки комерцијални дисплеји за спајање и даље морају да раде 24 сата дневно у окружењу високе температуре. Такође је посебно важно задовољити потребе ефикасних и разумних термичких решења.

За спољни екран, због ограничења услова, активне методе хлађења као што су клима уређај и вентилатор не могу се користити. Метода пасивног хлађења (термички материјал интерфејса, радијатор топлотне цеви, итд.) се углавном користи за провођење топлоте екрана за спајање као извора топлоте у времену и размене са ваздухом.

ЛЕД чипови у ЛЕД лампама су електронске компоненте са великом густином топлотног флукса. Током свог рада, због својих статичких и динамичких губитака, они производе велику количину вишка топлоте, која се преко термичког система за хлађење емитује напоље да би одржала стабилност њихове радне температуре. Тренутно је светлосна ефикасност ЛЕД-а још увек релативно ниска, што доводи до повећања температуре споја и смањења радног века.

Да бисмо смањили температуру споја и побољшали радни век, морамо посветити велику пажњу проблему топлотних проблема. Термички дизајн ЛЕД-а мора почети од чипа до целог радијатора, а пуну пажњу треба посветити свакој вези. Неправилан дизајн било које везе ће узроковати озбиљне проблеме са расипањем топлоте. Због тога је термички дизајн за ЛЕД систем хлађења веома потребан и важан.