Термосифонско хлађење ГПУ сервера
Уз развој дубоког учења, симулације, БИМ дизајна и АЕЦ индустријских апликација у различитим индустријама, под благословом АИ технологије виртуелне ГПУ технологије, потребна је моћна анализа рачунарске снаге ГПУ-а. И ГПУ сервери и ГПУ радне станице имају тенденцију да буду минијатуризовани, модуларни и високо интегрисани. Густина топлотног тока често достиже 7-10 пута већу од традиционалне ГПУ серверске опреме са ваздушним хлађењем. Због централизоване инсталације модула, постоји велики број НВИДИА ГПУ графичких картица са великом количином топлоте, тако да је проблем дисипације топлоте веома изражен. У прошлости, најчешће коришћена технологија дизајна одвођења топлоте више није могла да испуни захтеве нових система. Традиционални водено хлађени ГПУ сервери или течно хлађени ГПУ сервери не могу се одвојити од подршке вентилатора. Данас ћемо анализирати технологију термосифонске дисипације топлоте.
Тренутно, термосифонска технологија хлађења на тржишту углавном користи расхладни елемент на стубу или плочи као тело, цев за топлотни медијум се убацује на дно хладњака, радни флуид се убризгава у шкољку и успоставља се вакуумско окружење. Ово је нормална температура гравитационе топлотне цеви. Процес рада је следећи: На днутоплотни издув, систем грејања загрева радни флуид у љусци кроз цев топлотног медијума. У опсегу радне температуре радни флуид кључа, а пара се диже до горњег делатоплотни издувда кондензује и ослобађа топлоту, а кондензат тече дуж унутрашњег зидатоплотни издув. Рефлукс у грејну секцију се поново загрева и испарава, а топлота се преноси од извора топлоте до хладњака кроз континуирану промену фазе циклуса радног флуида да би се постигла сврха грејања и грејања.
Примена термосифонског хлађења на ГПУ радним станицама
Како се свака генерација ЦПУ хладњака креће корак по корак до границе савремених теоријских перформанси. Од најпримитивнијег алуминијумског хладњака до данас, то је добар избор. Можда мислите да су неке мале пераје тако једноставне за употребу, да ли је боље користити више и веће пераје? Међутим, резултат није случај. Што су пераја даље од извора топлоте, то је нижа температура пераја. Када температура падне на температуру околног ваздуха, без обзира колико дуго су пераје направљене, пренос топлоте неће наставити да се повећава.
Када потрошња рачунарске енергије модерног ГПУ-а уђе у опсег од 75 до 350 вати или чак више, инжењери термалног дизајна се окрећу да развију нове методе одвођења топлоте. Сама топлотна цев не повећава капацитет расипање топлоте радијатора. Његова функција је да истовремено користи проводљивост топлоте и топлотну конвекцију како би се постигла ефикасност преноса топлоте много већа од оне самог метала.
Већ 1937. године појавила се технологија термосифона. Током нормалног рада, течност унутар топлотне цеви би кључала, а пара би дошла до краја кондензације кроз парну комору, а затим би се пара вратила у течност и затим се вратила до извора топлоте кроз језгро цеви. Језгро цеви је обично у синтерованом металу. Међутим, ако топлотна цев апсорбује превише топлоте, појавиће се феномен „сушења топлотне цеви“. Течност не само да постаје пара у парној комори, већ такође постаје пара у језгру цеви, што спречава да се врати назад у течност да се врати у извор топлоте, што у великој мери повећава топлотни отпор топлотне цеви.
Сада долази наш врхунац - термосифон. Термосифонско расипање топлоте није попут топлотне цеви, која користи језгро цеви да врати течност до краја испаравања, већ користи само гравитацију, заједно са неким генијалним дизајном за формирање циркулације, и користи процес испаравања течности као водену пумпу . Ово није нова технологија, врло је уобичајена у индустријским апликацијама са великим ослобађањем топлоте.
Најважнија тачка одвођења топлоте термосифона је да ће његова дебљина бити смањена са традиционалних 103 мм на само 30 мм (сведена на мање од једне трећине), а облик је релативно мали и неће угрозити перформансе. Да би се олакшала обрада термосифонске опреме за расипање топлоте, већина произвођача тренутно користи алуминијумске материјале. Такође се користи бакар, а температура може да се снизи за 5-10 степени, само за ГПУ сервере који генеришу више топлоте.
