Примена керамике Подлога
Матична плоча се сматра мајком електронских производа од стране многих људи. То је кључна компонента потрошачке електронике као што су рачунари и мобилни телефони. Широко се користи у медицинској, ваздухопловној, новој енергији, аутомобилској и другим индустријама. Кроз кратку историју развоја, сваки технолошки напредак директно или индиректно утиче на читаво човечанство. Пре рођења штампаних плоча, електронски уређаји су садржали много жица које не само да би заплитале и заузимале велику количину простора, већ и кратки спојеви нису били неуобичајени. Ово питање је велика главобоља за особље везано за струју.
Са рођењем технологије интегрисаних кола и уласком у еру напредне електронске производње, ПЦБ је постепено постао суштински основни производ у индустрији. Брзи развој технологије интегрисаних кола постепено је поставио различите захтеве за перформансе за штампане плоче. Како електронски уређаји настављају да се смањују, то је такође довело до виших процеса припреме ПЦБ-а у механичкој производњи. Тренутно, ПЦБ на тржишту се углавном могу поделити у три типа на основу категорија материјала: обичне подлоге, металне подлоге и керамичке подлоге. Обична подлога је матична плоча коју обично видимо у рачунарима и мобилним телефонима. Направљен је од обичне подлоге од епоксидне смоле, која има предност једноставног дизајна и ниске цене.
Тренутно се електронски уређаји развијају у правцу велике снаге, високе фреквенције и интегрисаних праваца. Њихове компоненте стварају велику количину топлоте током радног процеса. Ако се ова топлота не може благовремено распршити, то ће утицати на ефикасност чипа, па чак и узроковати оштећење и квар на полупроводничким уређајима. Због тога, да би се обезбедила стабилност процеса рада електронских уређаја, постављају се виши захтеви за способност дисипације топлоте штампаних плоча. Традиционалне обичне подлоге и металне подлоге не могу задовољити примену у тренутном радном окружењу. Керамичке подлоге се истичу по одличним изолационим перформансама, високој чврстоћи, ниском коефицијенту топлотног ширења, одличној хемијској стабилности и топлотној проводљивости, које испуњавају захтеве перформанси тренутне опреме уређаја велике снаге.
У будућности ће се електрични уређаји, технологија индустријске производње и опрема велике снаге брзо развијати, а густина снаге опреме ће наставити да расте. Питање дисипације топлоте ће и даље бити од интереса за професионалце у индустрији широм света. Истовремено, решавање проблема дисипације топлоте напреднијих уређаја и опреме у будућности ће поставити строже захтеве за материјале. Керамичке подлоге, са својом одличном топлотном проводљивошћу, изолацијом и коефицијентом топлотног ширења усклађеним са силицијумом, наставиће да емитују светлост и топлоту као дисипацију топлоте и структурне компоненте у будућности.
Керамичке подлоге имају предности као што су добро расипање топлоте, отпорност на топлоту, подударање коефицијента термичког ширења са материјалима чипова и добра изолација, и широко се користе у електронским модулима велике снаге, ваздухопловству, војној електроници и другим производима. Опремљен ИГБТ и СиЦ енергетским уређајима велике снаге, стимулише потражњу за узводним керамичким подлогама и промовише индустријски развој.
