Предности торањског ЦПУ хладњака
Многи корисници преферирају торањ хладњак када бирају хладњак за хлађење процесора, али знамо да постоји још једна врста хладњака, хладњак са ниским притиском. Међутим, осим ако се ради о малој шасији, нико у основи не бира ово, па зашто не изабрати хладњак са ниским притиском? Да ли је ефекат хлађења расхладног елемента торња бољи од расхладног хладњака под притиском?
О хладњаку ЦПУ-а:
Расхладни елемент ЦПУ-а преноси топлоту на ребра хладњака кроз силиконску маст, бакарну цев, базу и друге медије који проводе топлоту, а затим користи вентилатор да одува топлоту. Од принципа рада, оно што може утицати на ефекат дисипације топлоте је ефекат топлотне проводљивости медијума за проводљивост топлоте и величина и брзина вентилатора.
Због тога, добар хладњак мора имати глатку основу, топлотну цев са јаком топлотном проводљивошћу, добар дизајн пераја (процес контакта, количина, површина, итд.) и вентилатор са великом и великом брзином. Али било да се ради о торањском хладњаку или расхладном елементу под притиском, ова врста хладњака се може направити, али зашто преферирамо товер хладњак?
Упоређујући дебљину два хладњака, можемо видети да је расхладни елемент торња у основи око три пута већи од радијатора на нижем притиску, односно да је површина расхладних ребара расхладног елемента торња око шест пута већа од радијатора под притиском. када је број исти.
На бази, без обзира да ли је торањ или нижи притисак, површина топлотне цеви је у основи иста, што значи да нема разлике у ефикасности топлотне проводљивости од ЦПУ-а до базе, а највећа разлика између расхладног елемента торња и расхладног елемента под притиском је укупна површина расхладних ребара. Што је већа површина расхладних ребара, то ће бити бољи ефекат хлађења. Само од контакта између ЦПУ-а и базе, ефикасност провођења топлоте је скоро иста. Међутим, пошто хладњак у торњу има велику површину расхладних ребара, може брже да расипа топлоту, чиме се индиректно побољшава ефикасност провођења топлоте између ЦПУ-а и базе.
Смер ветра расхладног елемента торња се разликује од смера ветра расхладног елемента на нижем притиску. Товер хладњак дува са стране, док хладњак дува директно на ЦПУ. Иако је производња топлоте ЦПУ-а веома велика, ЦПУ није једини извор топлоте главне плоче. На пример, производња топлоте модула за напајање ЦПУ-а није мала, а постоје и меморијски модули. Пошто радијатор куле дува са стране, он може само да покреће циркулацију ваздуха, не може да реши проблем одвођења топлоте осим за ЦПУ, али тип доњег притиска такође индиректно обезбеђује услове одвођења топлоте за друге компоненте као што је матична плоча јер директно дува ЦПУ.
Велике шасије и врхунске матичне плоче генерално не користе хладњаке под притиском, јер ће врхунске матичне плоче бити опремљене модулима за хлађење за компоненте којима је потребно хлађење, тако да су хладњаци торањског типа најбољи избор и требају само да загреју ЦПУ. Матична плоча без доброг дизајна за расипање топлоте, процесори средњег и нижег ранга и мала кућишта могу да изаберу хладњак са ниским притиском.
