Стопа раста тржишта течног хлађења у наредних 10 година је чак 16%
Индустрије као што су рачунарство високих перформанси и обука великих модела вештачке интелигенције ослањају се на процесоре високих перформанси. Због велике количине рачунарских задатака које ови процесори морају да обаве, они генеришу огромне количине топлоте. Због тога, дата центри који прихватају велики број процесора и мрежних уређаја генеришу значајну количину топлоте. Ефикасна решења за хлађење су кључна за спречавање прегревања процесора и одржавање оптималних перформанси.
У поређењу са традиционалним методама ваздушног хлађења, течно хлађење има већу ефикасност одвођења топлоте. Течности имају већи топлотни капацитет и топлотну проводљивост, што може ефикасније да уклања топлоту из електронских уређаја. Како савремени електронски уређаји постају све снажнији и стварају више топлоте, развоју система за течно хлађење је придата велика пажња. течно хлађење је широко коришћено и обећавајуће решење за хлађење. У наредних 10 година, комбинована годишња стопа раста течног хлађења центара података ће достићи 16%, док ће друге алтернативе течног хлађења такође снажно расти.
Јединствени фактор диференцијације хладне плоче лежи у њеној унутрашњој микроструктури. Тренутно је употреба микроканала за решења за хладне плоче у фокусу апликација за хлађење центара података и истраживања. Микроканалне хладне плоче могу пружити значајну способност преноса топлоте, међутим, блокада микроканала узрокована таложењем малих страних предмета; Када је топлотни ток превисок, течност у микроканалу прелази из једнофазне у неочекивано двофазну, а настали мехурићи се не могу брзо уклонити, што може изазвати локално сушење канала. Ови проблеми ће довести до смањења перформанси преноса топлоте микроканалне хладне плоче. Традиционална паралелна микроканална плоча са течним хлађењем има ниску густину топлотног флукса и неравномерну дистрибуцију протока, суочавајући се са изазовом одвођења топлоте серверског чипа високих перформанси.
Стога, истраживачи користе различите дисконтинуалне структуре и специјалне обрасце канала да поремете несметан проток, промовишу турбуленцију течности и повећају површину преноса топлоте како би ојачали пренос топлоте хладне плоче. Међутим, ово често доводи до већег пада притиска, што захтева пажљив дизајн микроструктуре хладне плоче и симулацију динамике флуида. Иновација микроструктуре хладне плоче је кључна. Тренутно, побољшање преноса топлоте кроз поремећаје протока и директна интеграција са паковањем процесора како би се смањио топлотни отпор интерфејса.
Овај иновативни дизајн технологије течног хлађења назива се микроканални интегрисани хладњак (МЦ-ИХС). На 20. иТхерм конференцији 2021. године, Интел је први пут представио МЦ-ИХС прототип у раду са конференције. Резултати термичког испитивања показују да је капацитет хлађења МЦ-ИХС технологије око 30% већи од расхладног капацитета стандардне хладне плоче. Када је оптерећење хлађења веће од 1000 В, Рф-ин може достићи око 0,05 степени Ц/В.
Течно хлађење је популарно термално решење које замењује традиционално ваздушно хлађење како би се задовољиле потребе за хлађењем процесора са високим топлотним флуксом и сервера велике густине. Међутим, са растом снаге процесора и побољшањем интеграције уређаја, постепено се појачавају недостаци традиционалних хладних плоча. Због тога су потребни иновативни дизајни да би се задовољиле потребе за хлађењем будућих процесора од 500В или 1000В.
