Термичко пројектовање војне електронске опреме

Са брзим развојем науке и технологије, електронска опрема укључена у област националне одбране и војне опреме постаје све сложенија, најсавременија и интелигентнија. Истовремено, због захтева војних апликација за минијатуризацију производа, лагану, прилагођавање и високу поузданост, инжењери су суочени са низом изазова у процесу пројектовања, као што су електромагнетна компатибилност милиметарских таласа, хлађење и расипање топлоте под високим температурама. флукс, заптивање у тешким условима и тако даље.

Изазови топлотног дизајна војне опреме:

1. Радно окружење војне опреме је сложено. Надморска висина, висока температура, ниска температура, влажност, температурни шок, соларно топлотно зрачење, ударне вибрације, лед и разна оштра окружења (гљивице, пустиња, прашина, чађ, итд.) имају различите степене утицаја на његов термички дизајн. Поред сложених граничних услова, највећи изазов термичког управљања електронским производима у националној одбрамбеној индустрији је суочавање са пролазним топлотним шоком. Ови електронски производи су често у екстремном термичком окружењу.

2. Велики третман и висока калоријска вредност. Због природе војних задатака, ови електронски производи су обавезни да поднесу велику количину обраде података. Истовремено, захтевају већу брзину обраде података, која је сходно томе ниска, а потрошња топлоте електронских производа ће се нагло повећати. Због тога се због лоших услова животне средине и наглог повећања потрошње топлоте чипа, термички менаџмент електронских производа у националној одбрамбеној индустрији суочава са великим изазовима.

3. Лагана и савршена поузданост повећавају тежину термичког дизајна. За електронску опрему у атмосфери или свемирском окружењу, тежина је веома важан елемент. Што је тежина мања, то дуже производ наставља да ради и нижи је трошак.

Термички дизајн војног уређаја:

Због велике потрошње топлоте и лошег радног окружења војних електронских производа, чипови обично показују већи проток топлоте. Слично као и други електронски производи, они морају имати добар систем хлађења, у којем се морају узети у обзир захтеви за величину радног простора опреме, тежину, потрошњу топлоте, електромагнетну заштиту и тако даље. Тренутно, многи инжењери више воле да користе хибридно хлађење за термички дизајн електронских производа. Већина електронских чипова користи ваздушно хлађење за одвођење топлоте и течно хлађење за уређаје са великом потрошњом топлоте. Међутим, за свемирске летове или електронске уређаје у свемиру, овај начин хлађења није пожељан и мора се дизајнирати компактнији систем за хлађење течности. На пример, коришћењем материјала подлоге са високом топлотном проводљивошћу, парне коморе, топлотне цеви, ТЕЦ уграђеног у матрицу за чипове, млазног хлађења или течног хлађења директним урањањем може се пренети топлота на течност, а затим на измењивач топлоте система за хлађење течности.