Зашто је термална маст потребна за хлађење чипса
Термопроводна маст је мека супстанца која попуњава празнине између електронских производа. Данас су многи врхунски вентилатори већ премазани термопроводљивом силиконском машћу на дну, која је сува и разликује се од уобичајене пасте и емулзије течне силиконске масти. Има добру топлотну проводљивост и мешавину пунила високе чистоће и органског силицијума. Обично се користи на монтажној површини полупроводничких уређаја и хладњака, елиминишући ваздух на контактној површини, повећавајући канале протока топлоте и побољшавајући топлоту.
Када инсталирате хладњак, најбоље је нанети топлотно проводљиву пасту између хладњака и ЦПУ-а. Функција термопроводне пасте није само да брзо и равномерно пренесе топлоту коју генерише ЦПУ до хладњака, већ и да повећа топлотни контакт између неравне доње површине хладњака и ЦПУ-а. Штавише, термопроводна паста има одређени степен вискозности. У случају благог старења и лабављења металних еластичних плоча које фиксирају хладњак, у одређеној мери може спречити одвајање хладњака од површине ЦПУ-а и одржати његову функцију дисипације топлоте.
Карактеристике топлотно проводљиве силиконске масти:
Топлотно проводљива силиконска маст је нова врста органске масти дизајнирана за пренос топлоте у електронским компонентама. Произведен је по специјалној формули и састоји се од металних оксида добре топлотне проводљивости и изолационих својстава и органских силоксана.
1. Добра топлотна проводљивост и електрична изолација, апсорпција удара и отпорност на удар
2. 0.05 степени у ²/В топлотном отпору
3. Врста лепка сличног топлотно проводљивом материјалу интерфејса који се не суши
4. За хемикалије које проводе топлоту, може максимизирати проводљивост топлоте између полупроводничких блокова и хладњака
5. Добра електрична изолација се неће стврднути чак ни након дужег излагања високим температурама
6. Еколошки прихватљив и нетоксичан
Без дисипације топлоте је релативан концепт, а не без дисипације топлоте, што захтева постепени развој и трансформацију технологије и процеса топлотно проводних материјала. Никакво расипање топлоте није трик или недостижно, али захтева напоре индустрије да се истраже и интегришу ресурси. Није тешко замислити да ће одсуство дисипације топлоте поништити традиционална решења за дисипацију топлоте.
