АИ паметне телефоне имају значајан захтев за термичким производима

Брз повећање рачунарске моћи и потрошње електричне енергије мобилних телефона је охладио кључ за осигурање стабилног рада мобилних телефона. Високих перформанси АИ чипови стварају велику количину топлоте током рада. Ако не могу правовремено и ефикасно распршити топлоту, неће само ограничити АИ рачунарска моћ, већ утицати и на стабилну рад опреме и скрати свој радни век. Сродни експерименти су показали да ће за сваких два степена повећати температуру електронских компоненти поузданост за 10%, а животни век пораста температуре од 50 степени само 1/6 пораста температуре од 25 степени.
Према прогнози ИДЦ-а, глобална пошиљка Смартфона следеће генерације АИ достићи 170 милиона јединица у 2024. години, која чини 15% укупног пошиљке паметних телефона. Према подацима о контраиду, укупно АИ рачунарска моћ генерисаних АИ мобилних телефона достићи ће преко 50000 ЕОПС и потрошње електричне енергије прелазити 1000В до 2027. године. Раствори за дисипацију топлоте велике вредности, попут ГРАФЕНЕ и коморе за паре такође ће убрзати продор. Према НТЦИСД-у, очекује се да ће глобални просјечни ВЦ тржиште производа до 2030. достићи 2,079 милијарди долара, са стопом раста сложене индустрије од 13,52%.