ТСМЦ сарађује са вишеструким произвођачима за надоградњу решења за течно хлађење

Због велике потражње за хлађењем у АИ чиповима и серверима, ТСМЦ је недавно сарађивао са произвођачима хардвера, као што су ГАОЛИ, ГИГАБИТЕ и пари да се континуирано побољшају у брзој расипацији топлоте велике брзине, након претходног увођења "Иммерсиве хлађења ефикасне рачунаре". У исто време, ТСМЦ такође сарађује са ГАОЛИ и НВИДИА да би развио АИ ГПУ ИМЕРМИИВЕ СИСТЕМЕ, изазива нови талас револуције хлађења.
АИ сервери имају брзину брзе рачунаре, генеришу више топлоте и троше више енергије, а тренутно технологије у главним хлађењем не могу да испуне захтеве. Због просечне потрошње електричне енергије ЦПУ-а и ГПУ-а Скокање са 300В до преко 1000В, расипање топлоте је тежи него пре, а течно хлађење је тренутно најефикасније и најефикасније решење за дисипацију топлоте.