ТСМЦ је покренуо револуцију хлађења са вештачком интелигенцијом и сарађивао са више произвођача хардвера како би иновирали течно хлађење

Према извештају тајванског медија Ецономиц Даили, због велике потражње за АИ чиповима и хлађењем сервера, након претходног увођења „компјутера са ефикасним хлађењем са импресивним хлађењем“, недавно је било извештаја о сарадњи са произвођачима хардвера као што су Гаоли, Гигабите и Схуангхонг да наставе да се побољшавају у хлађењу рачунара велике брзине. У исто време, ТСМЦ такође сарађује са Гаолијем и НВИДИА-ом на развоју АИ ГПУ имерзивних система, што је изазвало нови талас револуције хлађења.

АИ сервери имају велику брзину рачунара, генеришу више топлоте и троше више енергије, а тренутно главне технологије хлађења не могу да испуне захтеве. Због просечне потрошње енергије ЦПУ-а и ГПУ-а која скаче са 300В на преко 1000В, расипање топлоте је теже него раније. Течно хлађење је тренутно најефикасније и најнапредније решење за расипање топлоте.