Вести

Извештава се да је Интел најавио покретање система уједначеног течног хлађења са подморницима, који се назива "принудни конвекцијски хладњак (ФЦХС)," који могу да охладе чипс са топлотном дизајном ...

Данас смо завршили топлотни дизајн за Јапански клијент за адаптер за напајање хладњача. Цустомер жели да дизајн бакарну бакарну перају топлоту, јер има високу густину перају и стабилну интегрисану ...

Данас смо добили упит за 2У стандардну ЛГА1150 ЦПУ ХеатСинк из Турског купца, заснован је на Интел Скилаке платформи. Овај дизајн хладњака садржи базу ливења алуминијума, жигосаво затварач зиппер, ...

Постојећа снага и перформансе електронског паковања се повећавају, док се величина производа смањује. Повећање густине енергије производа захтева ефикасније термално управљање да би се постигло доб...

Недавно, Еноик Цорпоратион (Еноик), Нова генерација 3Д Произвођач дизајна батерије Аноде 3Д, најавио је њен најновији БРАКЕФЛОВ ™ технологију, која је унутрашњи систем термичког управљања батеријом...

Недавно, Схинетсу Цхемицал Цо, Лтд. Најавио је развој ТЦ-БГИ серије силиконских листова за расипање топлоте све више високих електроенергетских компоненти. Тренутно се електрична возила (ЕВС) широк...

Јуче је завршио је и супер термално и договорио пошиљку на место купца за 50ком АМД 1У ЦПУ ХеатРинк наручивањем. Овај ЦПУ топлотни судопер дизајниран је за АМД 1У сервере СП5 серије серије серије. ...

Јуче је термички тим СИНДА добио нови захтев за 200ком Алуминијумским вентилаторским хладњаком за експресију са корејским купцима, тражили су прилагођени хладњак навијача. Топлота садржи алуминијум...

Данас је топлотни топлотници завршио и испоручио 10ком бакрене коморе бакрене паре хладњача на Пољске купца, узорци су прошли тема термалне перформансе. Овај ВЦ Хеатсинк користи се на апликацијама ...

Недавно, упит за термичку потврду СИНДА од стране Европе купаца за течну хладну плочу, димензија је 300 к 400 мм.Ко је потребно да радите под притиском од 27 мПа / 270 бара и на температури до 145 ...

Недавно, према најави Кинеске администрације интелектуалне својине, ТЦЛ технолошка група Цо., Лтд. Примењена је за пројекат под називом "Композитни материјали, танке филмове, оптоелектронски уређај...

Недавно је Интел најавио лансирање прве стаклене супстрате у индустрији напредну амбалажу за следећу генерацију, планирану за масовну производњу од 2026. до 2030. Са укључивањем више транзистора у ...