ЛЕД дизајн топлотног хладњака

Уз континуирану еволуцију ЛЕД материјала и технологије паковања, осветљеност ЛЕД производа се стално побољшава, а ЛЕД апликације су све шире и шире. Снага оригиналне ЛЕД диоде са једним чипом није велика, калоријска вредност је ограничена, а проблем са топлотом није велики, тако да је његов начин паковања релативно једноставан. Међутим, последњих година, са континуираним продором технологије ЛЕД материјала, технологија паковања ЛЕД-а се такође променила. Улазна снага једне ЛЕД диоде је до више од 1В, па чак и до 3В до 5В пр већа са развијеном технологијом.

Будући да ће топлотни проблеми који произилазе из велике осветљености и ЛЕД система велике снаге бити кључ који ће утицати на функцију производа, како бисмо брзо испустили топлоту ЛЕД компоненти у околину, прво морамо почети са управљањем топлотом на нивоу паковања. . Тренутно је решење у индустрији повезивање ЛЕД чипа са плочом за намакање са лемом или топлотно проводљивим материјалом како би се смањила топлотна импеданса модула за паковање кроз хладњак, који је такође најчешћи ЛЕД модул за паковање на тржишту.

Компоненте за расипање топлоте ЛЕД-а су сличне онима код ЦПУ-а. То су углавном ваздушно хлађени модули који се састоје од хладњака, топлотне цеви, вентилатора и материјала термичког интерфејса. Наравно, течно хлађење је такође једна од термичких контрамера. Што се тиче тренутно најпопуларнијег модула ЛЕД позадинског осветљења за ТВ велике величине, улазна снага ЛЕД позадинског осветљења од 40 инча и 46 инча је 470 В и 550 В. У смислу да се 80 одсто њих претвара у топлоту, потребно расипање топлоте је око 360 В и 440 В.

Ваздушно хлађење:

Ваздушно хлађење је најчешћи начин одвођења топлоте, а такође је и јефтинији начин. У суштини, ваздушно хлађење је коришћење вентилатора за одвођење топлоте коју апсорбује хладњак. Корисни модел има предности релативно ниске цене и згодне инсталације. Међутим, у великој мери зависи од животне средине. На пример, када температура порасте и оверклокинг, његове перформансе расипање топлоте ће бити у великој мери погођене.

Течно хлађење:

Течно хлађење одузима топлоту ЛЕД-а кроз принудну циркулацију течности коју покреће пумпа. У поређењу са ваздушним хлађењем, има предности тихог, стабилног хлађења, мање зависности од околине и тако даље. Цена течног хлађења је релативно висока, а инсталација је релативно проблематична. Ради разматрања цене и лакоће употребе, вода се обично користи као течност која проводе топлоту за расипање топлоте у течном хлађењу, тако да се расхладни расхладни уређаји за течно хлађење често називају расхладни расхладни уређаји са воденим хлађењем.

Полупроводничко хлађење:

Полупроводничко хлађење користи посебан полупроводнички расхладни чип да генерише температурну разлику када је укључен. Све док се топлота на крају високе температуре може ефикасно распршити, крај ниске температуре ће се континуирано хладити. Постоји температурна разлика на свакој честици полупроводника. Расхладни лист се састоји од десетина таквих честица у низу, па се на две површине расхладног листа формира температурна разлика. Коришћењем овог феномена температурне разлике, у комбинацији са ваздушним/воденим хлађењем за хлађење високотемпературног краја, може се добити одличан ефекат дисипације топлоте.

Полупроводнички расхладни уређаји имају предности ниске температуре хлађења и високе поузданости. Температура хладне површине може досећи испод минус 10 степени, али је цена превисока и може изазвати кратки спој због прениске температуре. Штавише, процес полупроводничког расхладног чипа није зрео и није у широкој употреби.