Сервал начини за побољшање перформанси термичког хлађења

Основни закон преноса топлоте је да се топлота преноси из подручја високе температуре у подручје ниске температуре. Постоје три главна начина преноса топлоте: проводљивост, конвекција и зрачење.

 

heat dissipation

Термички дизајн електронских производа може побољшати расипање топлоте на следеће начине:

1. Повећајте ефективну површину дисипације топлоте: што је већа површина дисипације топлоте, више топлоте се одузима.

     heatpipe cooling heatsink

2. Повећати брзину ветра принудног ваздушног хлађења и коефицијент конвективног преноса топлоте на површини објекта.

  cpu fan cooler

3. Смањите топлотни отпор контакта: наношење топлотно проводљиве силиконске масти или пуњење топлотно проводљиве заптивке између чипа и хладњака може ефикасно смањити контактну топлотну отпорност контактне површине. Ова метода је најчешћа у електронским производима.

  Thermal interface material

4. Разбијање ламинарног граничног слоја на чврстој површини повећава турбуленцију. Пошто је брзина чврстог зида 0, на зиду се формира текући гранични слој. Конкавна конвексна неправилна површина може ефикасно уништити ламинарну границу зида и побољшати конвективни пренос топлоте.

heatpipe through fin radiators

5. Смањите топлотни отпор топлотног кола: пошто је топлотна проводљивост ваздуха релативно мала, ваздух у уском простору лако ствара топлотну блокаду, тако да је топлотни отпор велики. Ако се изолациона заптивка која проводе топлоту попуни између уређаја и кућишта, топлотни отпор ће се сигурно смањити, што доприноси његовом одвођењу топлоте.

Thermal conductive potting adhesive

6. Повећајте емисивност унутрашње и спољашње површине кућишта и површине хладњака: за затворену електронску шасију са природном конвекцијом, када је оксидациони третман унутрашње и спољашње површине кућишта бољи од оне без оксидациони третман, пораст температуре компоненти се смањује у просеку за 10 процената.

air cooling heatsink

Можда ти се такође свиђа

Pošalji upit