НВИДИА РТКС 5090 решења за термално хлађење

Према страним медијима Хардваретимес, следећа генерација НВИДИА водеће графичке картице РТКС 5090 ће користити ТСМЦ-ов 3нм процес и очекује се да ће бити лансирана до краја следеће године. Нвидиа је прошле године лансирала РТКС 40 серију графичких картица кодног имена Ада Ловелаце, док су страни медији Хардваретимес помињали следећу генерацију Нвидиа РТКС графичких картица као Блацквелл и навели да ће се ови ГПУ-ови производити на ТСМЦ-овим 3нм (Н3) чворовима, са бројем транзистора од преко 15 милијарди и густине од скоро 300 милиона/мм², такт језгра ће премашити 3 Гхз, а густина магистрале ће достићи 512 бита.

Недавно, на сајму рачунара Цомпутек у Тајпеју, МСИ је такође представио дизајн хлађења следеће генерације НВИДИА РТКС водеће графичке картице. Пријављено је да МСИ користи динамичка биметална ребра, а шест топлотних цеви од чистог бакра и алуминијумских ребара велике површине су уграђени са бакарним лимовима како би се додатно побољшало расипање топлоте, са одговарајућим бакарним листовима у области за складиштење графике.

РТКС 5090 ће садржати 144 сета СМ јединица, или 18432 ЦУДА, што је 12,5 процената више од РТКС 4090. Поред тога, РТКС 5090 је опремљен секундарном кеш меморијом од 96 МБ која одговара ГДДР7 графичкој меморији ( ширине 384 бита) и подржава ПЦИе 5.0 к16. Графичка картица серије РТКС 50 усваја 3нм процес који је прилагодио ТСМЦ за НВИДИА, што додатно побољшава укупну енергетску ефикасност. Фреквенција језгра прелази 3ГХз, а очекује се да ће перформансе достићи 2 до 2,6 пута више од РТКС 40 серије. Због тога је дизајн термалног хлађења такође кључан за целокупне перформансе ГПУ-а.